TWSC Tampilkan Solusi Penyimpanan Data Terintegrasi di Ajang COMPUTEX 2026 untuk Mendukung Beragam Skenario “AI Together”

Avatar photo

- Pewarta

Kamis, 4 Juni 2026 - 03:41 WIB

facebook twitter whatsapp telegram line copy

URL berhasil dicopy

facebook icon twitter icon whatsapp icon telegram icon line icon copy

URL berhasil dicopy

TAIPEI, 4 Juni 2026 /PRNewswire/ — COMPUTEX 2026 resmi dibuka di Taipei pada 2 Juni dengan tema "AI Together". Di ajang tersebut, TWSC memamerkan rangkaian lengkap solusi penyimpanan data berbasis kecerdasan buatan (AI) yang membuktikan kapabilitasnya dalam mendukung kebutuhan penyimpanan data di pusat data, terminal pintar, serta berbagai aplikasi Internet of Things (IoT).

TWSC Presents Full-Stack Storage Solutions at COMPUTEX 2026 for Diverse Application Needs of the “AI Together” Era
TWSC Presents Full-Stack Storage Solutions at COMPUTEX 2026 for Diverse Application Needs of the “AI Together” Era

ADVERTISEMENT

RILISPERS.COM

SCROLL TO RESUME CONTENT

Untuk kebutuhan AI di pusat data dan segmen perusahaan, TWSC mengandalkan dual-mode enterprise SSD controller H3361 yang dikembangkan secara independen. TWSC juga menghadirkan portofolio penyimpanan data kelas perusahaan yang mencakup SSD PCIe TE5133, SSD SATA TS3160, serta modul memori DDR5 RDIMM. Rangkaian produk ini mendukung klaster komputasi AI yang membutuhkan akses data berkapasitas tinggi dan latensi rendah.

Di segmen terminal pintar dan komputasi personal, TWSC menawarkan SSD PCIe 5.0 dalam dua varian, yakni dengan DRAM dan tanpa DRAM. Kedua varian tersebut cocok untuk perangkat berperforma tinggi maupun perangkat tipis yang hemat daya. Selain itu, modul memori DDR5 U/SO-DIMM yang dilengkapi PMIC dan teknologi On-die ECC juga tersedia dengan opsi konfigurasi CKD guna meningkatkan efisiensi multitasking dan stabilitas operasional.

Untuk perangkat embedded dan edge computing, TWSC memperkenalkan UFS berbasis QLC NAND pertama yang telah diproduksi secara massal. Produk ini tersedia dalam kapasitas 128GB hingga 1TB, serta menawarkan solusi penyimpanan data yang andal dan efisien dari sisi biaya untuk berbagai perangkat berbasis AI.

Sementara itu, untuk mobile office, video backup, dan perangkat elektronik konsumen, TWSC menyediakan berbagai solusi yang dapat disesuaikan dengan kebutuhan pengguna, termasuk PSSD, mUDP, UDP, dan PCBA.

Dengan dukungan fasilitas pabrik cerdas di Futian dan Guangming, TWSC memadukan kapasitas produksi skala besar dan proses validasi produk yang canggih. Melalui pendekatan tersebut, TWSC mempercepat penerapan teknologi AI di berbagai sektor melalui solusi penyimpanan data yang komprehensif.

Berita Terkait

Jack Technology Luncurkan SmartLink Master di Vietnam
Sungrow Master 2026 Tingkatkan Kompetensi Instalatur guna Memperkuat Industri Energi Surya di Filipina
Dalian Menjadi Sorotan Global, Kota Ini Menjadi Tuan Rumah Summer Davos untuk Kesembilan Kalinya
ChinaMarket: Ujian Sesungguhnya Dimulai Saat Kontainer Tiba di Lokasi Proyek
Zendure Luncurkan Ekosistem Energi AI ZEN+ HOME di Ajang Intersolar 2026
Gravity Game Unite (GGU) Luncurkan OBT Kedua PC MMORPG “Ragnarok Zero: Global”
Hisense Tampilkan Pesan “Innovating a Brighter Life” di FIFA World Cup 2026™
Taylor’s University Tempati Jajaran 1% Universitas Terbaik Dunia

Berita Terkait

Rabu, 24 Juni 2026 - 05:08 WIB

Jack Technology Luncurkan SmartLink Master di Vietnam

Rabu, 24 Juni 2026 - 01:19 WIB

Sungrow Master 2026 Tingkatkan Kompetensi Instalatur guna Memperkuat Industri Energi Surya di Filipina

Selasa, 23 Juni 2026 - 14:31 WIB

Dalian Menjadi Sorotan Global, Kota Ini Menjadi Tuan Rumah Summer Davos untuk Kesembilan Kalinya

Selasa, 23 Juni 2026 - 09:56 WIB

ChinaMarket: Ujian Sesungguhnya Dimulai Saat Kontainer Tiba di Lokasi Proyek

Selasa, 23 Juni 2026 - 08:58 WIB

Zendure Luncurkan Ekosistem Energi AI ZEN+ HOME di Ajang Intersolar 2026

Berita Terbaru

Pers Rilis

Jack Technology Luncurkan SmartLink Master di Vietnam

Rabu, 24 Jun 2026 - 05:08 WIB